技术指标
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项目
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技术参数
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层数
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1-12 Layer
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板料种类
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94vo, 94hb,CEM-3,FR-4,
铁氟龙
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板厚
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0.1mm-5.0 mm(4mil-200mil)
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铜厚
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1/2 oz min; oz max.
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加工尺寸
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2 mm-----2 m
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最小线宽/线距
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0.075mm(3mil)
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最小钻孔孔径
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0.1mm(4mil)
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最小冲孔孔径
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0.9 mm(36mil)
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公差
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钻孔孔位
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±0.075 mm(3mil)
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线宽
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±0.05 mm(2mil)
或线宽的
±20
％
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孔径
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PTH±0.075 mm(3mil)
NPTH±0.05 mm(2mil)
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外形公差
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铣床
±0.15 mm(6mil)
冲床
±0.10 mm(4mil)
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翘曲度
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0.70%-1%
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焊盘表面处理
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Nickel/ Gold Plating/ HAL(Osp)
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绝缘电阻
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10K∩-20M∩
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蚀刻公差
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±1mil(±25um)
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测试电压
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300V
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V-cut
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拼板尺寸
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110*100 mm(mil.)
660*600 mm(max.)
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板厚
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0.6 mm(24mil)mil
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公差
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±0.1mm(4mil)
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槽宽
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0.50mm(20mil)max
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角度
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30°,45°,60°,90°
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槽孔公差
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PTH L: ±0.15 mm(6mil)
W: ±0.1mm(4mil)
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ZPTHL: ±0.125mm(5mil)
W: ±0.1mm(4mil)
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圆形偏差
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0.075mm(3mil)
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多层板
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层间偏差
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4 layers:0.15 mm(6mil)max
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6 layers:0.025 mm(10mil)max
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层间标准度
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±3mil (±76um)
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板厚公差
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4 layers: ±0.13mm(5mil)
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6 layers: ±0.15mm(6mil)
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特性阻抗
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50 ohm±10%
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